C17200高鍍銅不銹鋼也是種基本特征的溶解升級型銅不銹鋼，具高屈服強度度、高塑性、耐蝕性、耐磨損性、抗彎曲應力變松性、抗困乏性等非常多好機械制做性能，被廣泛的地應用于電子為了滿足電子時代發展的需求，設備、航空運輸航空運輸和機械制做制做等教育領域。在法定期限階段中,C17200硬質和金在320 ℃下差異法定期限時間的X光譜線衍射峰的寬化和峰位的位移各自是由晶格失真和基體中溶質水分子核析晶引發的。圖1所顯示為C17200硬質和金在320℃下差異法定期限時間的XRD譜。從圖1能否得出，硬質和金過程1 h法定期限后，硬質和金中的主衍射峰峰形進行相對較顯著的寬化、峰位也往低的視角位移;法定期限時間為4 h 時，峰形著手銳化，峰位的發展日漸減低;因為法定期限至8 h時，硬質和金除了有依然脫浸提溶質水分子核外，還就會y相的析晶和y'相向y相的轉變 ，才能削減晶格失真，導致主峰的峰塑性形變得銳化;法定期限時間為16h時，峰位的發展更為安全穩定。

1) C17200碳素鋼材料在320℃時間1 h時，在(200)主峰的左面顯現較顯著的低的視角邊帶峰，碳素鋼材料再次發生調幅被分解轉換成，并順著基體的(100)體上進行圓板狀架構GP區。2) C17200硬質合金類在320 ℃下時效性,硬質合金類存在著每種分揮發方法:晶界不重復分揮發和晶內重復分揮發，且重復分揮發回文序列為:α過飽合固溶體→GP區→y一y。3)合金屬材料形成調幅分解掉和y'相分析出是C17200合金屬材料在有效期流程中抗拉強度上升并高于基線的其主要理由。